Pat Gelsinger, CEO de Intel, lideró un evento online donde dio a conocer los próximos pasos de la compañía.
Durante el webcast global de la empresa “Intel Unleashed: Engineering the Future”, Pat Gelsinger compartió su visión de “IDM 2.0” para Intel, una importante evolución en el modelo de fabricación de dispositivos integrados (IDM, por sus siglas en inglés), y anunció importantes planes de expansión en sus capacidades de fabricación, comenzando con una inversión estimada de $20 mil millones de dólares para construir dos nuevas fábricas (fabs) en Arizona.
También informó sobre los planes de Intel para convertirse en un importante proveedor de capacidad de fabricación en los E.U. y Europa para atender a clientes de todo el mundo.
Intel es la única compañía con la profundidad y amplitud de software, silicio y plataformas, empaquetamiento y procesos con fabricación a escala en la que los clientes pueden confiar para sus innovaciones de próxima generación. IDM 2.0 es una estrategia refinada que solo Intel puede ofrecer, y es una fórmula ganadora. Esta estrategia la usaremos para diseñar los mejores productos y fabricarlos de la mejor manera posible para cada categoría en la que competimos”.
Pat Gelsinger, CEO de IntelIDM 2.0 representa la combinación de tres componentes que permitirán a la compañía impulsar el liderazgo sostenido en tecnología y productos:
- La red interna de fabricación global de Intel para la manufactura a escala
- Aumento en el uso de la capacidad de maquila de terceros.
- Construyendo un negocio de maquila de clase mundial, servicios de manufactura de Intel.
Esta expansión representa una inversión de aproximadamente $20 mil millones de dólares, con la cual se espera crear más de 3,000 empleos permanentes de alta tecnología y remuneración; más de 3,000 empleos de construcción; y aproximadamente 15,000 empleos locales a largo plazo.
Intel planea involucrar al ecosistema tecnológico y a los socios de la industria para cumplir con su visión IDM 2.0. Con ese fin, Intel e IBM anunciaron hoy planes para una importante colaboración de investigación centrada en la creación de tecnologías de empaquetado y lógica de próxima generación.
